论文题目: | 改善增益平坦度的新型InGaP/GaAs HBT功率放大器单片设计 |
作者: | 朱旻,尹军舰,张海英 |
刊物名称: | 《半导体学报》 |
年: | 2008 |
卷: | 29 |
期: | 8 |
页: | 1441-1444 |
联系作者: | 朱旻 |
摘要: | 介绍了一款应用于3GHz通信的基于改进增益平坦度的功率放大器设计,其由商用InGaP/GaAs异质结双极性晶体管(HBT)工艺制作. 为了以简单方式改善增益平坦度,除了耦合旁路电容以及射频扼流圈外,在实际电路中没有加入额外部件. 其测量线性增益为23dB,大信号增益平坦度为±0.25dB,非常贴近仿真和目标值. 此两级功放400MHz带宽下的输出线性功率为31dBm,增益附加效率为44%. 本电路通过良好的失真补偿电路和扼流圈模型的使用,成功地改善了增益平坦度. |
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