| 论文编号: | 172511O120100326 |
| 第一作者所在部门: | 九室一组 |
| 论文题目: | 一种用于硅基封装的高密度埋入电容的研究 |
| 论文题目英文: | |
| 作者: | 王惠娟 |
| 论文出处: | EI收录 |
| 刊物名称: | ICEPT-HDP |
| 年: | 2010 |
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| 影响因子: | 0 |
| 摘要: | Huijuan Wang, Fengwei Dai, Daniel Guidotti ,Yao Lv, Liqiang Cao, Lixi Wan |
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| 外单位作者单位: | |
| 备注: | ICEPT-HDP |
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