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论文编号: 172511O120110335
第一作者所在部门:
论文题目: 采用新型线焊BGA形式的CPU封装
论文题目英文:
作者:
论文出处:
刊物名称: IEEE
年: 2011
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联系作者: 王启东
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外单位作者单位:
备注: ICEPT-HDP
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