高速高密专用集成电路封装中的电学设计--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	172511O120110330
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论文题目:	高速高密专用集成电路封装中的电学设计
论文题目英文:
作者:
论文出处:
刊物名称:	IEEE
年:	2011
卷:
期:
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联系作者:	陶文君
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外单位作者单位:
备注:	International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging