| 论文编号: | 172511O120110317 |
| 第一作者所在部门: | |
| 论文题目: | 用于三维MEMS封装的钨通孔互连玻璃基板的研发 |
| 论文题目英文: | |
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| 刊物名称: | 13th Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2011） |
| 年: | 2011 |
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| 联系作者: | 孙瑜 |
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| 备注: | 13th Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2011） |
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