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论文编号: 172511O120110316
第一作者所在部门:
论文题目: 填充导电胶的三维埋入电容的机械与电学分析
论文题目英文:
作者:
论文出处:
刊物名称: ICEPT-HDP-2011
年: 2011
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联系作者: 王惠娟
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