| 论文编号: | 172511O120110307 |
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| 论文题目: | 系统级封装中引线键合对高速链路传输性能的影响 |
| 论文题目英文: | |
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| 刊物名称: | 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging |
| 年: | 2011 |
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| 联系作者: | 杨坤 |
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| 备注: | 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging |
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