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论文编号: 172511O120110284
第一作者所在部门:
论文题目: 3D芯片堆叠内部管道散热传热的模型和仿真
论文题目英文:
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论文出处:
刊物名称: ICEPT-HDP
年: 2011
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联系作者: 张静
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