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论文编号: 172511O120110288
第一作者所在部门:
论文题目: 有源器件的有机基板埋入的热管理模型和特性
论文题目英文:
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刊物名称:
年: 2011
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联系作者: 郭学平
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备注: ICEPT-HDP2011
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