采用低电压横流扫描的forming方式对Cu/SixNy/Pt阻变的特性进行改善--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	172511O120110117
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论文题目:	采用低电压横流扫描的forming方式对Cu/SixNy/Pt阻变的特性进行改善
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年:	2011
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联系作者:	刘明
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备注:	International Conference on Solid State Devices and Materials