基于柔性基板的三维柔性封装模块的开发--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	172511O120120298
第一作者所在部门:	九室一组
论文题目:	基于柔性基板的三维柔性封装模块的开发
论文题目英文:
作者:	张霞
论文出处:
刊物名称:	ESTC Conference
年:	2012
卷:
期:	4
页:	56
联系作者:	张霞
收录类别:
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英文摘要:
外单位作者单位:
备注:	EI收录

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