基于有机基板的有源器件埋入封装技术--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	172511O120120297
第一作者所在部门:	九室一组
论文题目:	基于有机基板的有源器件埋入封装技术
论文题目英文:
作者:	张霞
论文出处:
刊物名称:	ICEPT conference
年:	2012
卷:
期:	13
页:	1604
联系作者:	张霞
收录类别:
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摘要:
英文摘要:
外单位作者单位:
备注:	EI收录

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