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论文编号: 172511O120120259
第一作者所在部门: 九室一组
论文题目: 一种基于TSV 3D封装的新型屏蔽结构
论文题目英文:
作者: 李君
论文出处:
刊物名称: ICEPT-HDP
年: 2012
卷:
期: 1
页: 1
联系作者: 李君
收录类别:
影响因子: 3.9
摘要:
英文摘要:
外单位作者单位:
备注: 3,4
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