论文编号: 172511O120120259
第一作者所在部门: 九室一组
论文题目: 一种基于TSV 3D封装的新型屏蔽结构
作者: 李君
刊物名称: ICEPT-HDP
: 2012
: 1
: 1
联系作者: 李君
影响因子: 3.9
备注: 3,4