| 论文编号: | 172511O120120169 |
| 第一作者所在部门: | 九室一组 |
| 论文题目: | 基于玻璃通孔金属转接板的射频MEMS移相器封装设计 |
| 论文题目英文: | |
| 作者: | 孙晓峰 |
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| 刊物名称: | 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging |
| 年: | 2012 |
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| 期: | 2012 |
| 页: | 808 |
| 联系作者: | 孙晓峰 |
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| 备注: | EI收录 |
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