Cu/Sn-58Bi/Cu焊点电迁移过程中空洞的形成引发异常相分离的研究--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	172511O120120074
第一作者所在部门:	九室一组
论文题目:	Cu/Sn-58Bi/Cu焊点电迁移过程中空洞的形成引发异常相分离的研究
论文题目英文:
作者:	何洪文
论文出处:
刊物名称:	IEEE
年:	2012
卷:	1
期:	1
页:	1407
联系作者:	何洪文
收录类别:
影响因子:	0
摘要:
英文摘要:
外单位作者单位:
备注:	EI收录