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论文编号: 172511O120130249
第一作者所在部门:
论文题目: 几种TSV结构的SPICE模型仿真比较分析
论文题目英文:
作者: 庞诚
论文出处:
刊物名称: 半导体技术
年: 2013-10-10
卷: 38
期: 10
页: 770
联系作者: 庞诚
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