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论文编号: 172511O120130147
第一作者所在部门:
论文题目: 硅转接板高速2.5D封装的全通道模拟
论文题目英文:
作者: 平野
论文出处: ICEPT
刊物名称: ICEPT
年: 2013-10-19
卷:
期: 2013
页: ***
联系作者: 平野
收录类别:
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英文摘要:
外单位作者单位:
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