论文编号: 172511O120130134
第一作者所在部门:
论文题目: 2.5 D封装的低热阻设计
论文题目英文:
作者: 武晓萌
论文出处: ICEPT
刊物名称: ICEPT
: 2013-10-16
:
: 14
: 431
联系作者: 武晓萌
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