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论文编号: 172511O120130130
第一作者所在部门:
论文题目: 硅通孔转接板的电源再分配层的电 - 热协同仿真
论文题目英文:
作者: 任晓黎
论文出处: ICEPT
刊物名称: ICEPT
年: 2013-10-16
卷:
期: 2013
页: ***
联系作者: 任晓黎
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英文摘要:
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