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论文编号: 172511O120130128
第一作者所在部门:
论文题目: 2.5D TSV内插高性能处理器封装的设计，仿真和工艺开发
论文题目英文:
作者: 任晓黎
论文出处: ICSJ
刊物名称: ICSJ
年: 2013-07-26
卷:
期: 2013
页: ***
联系作者: 任晓黎
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英文摘要:
外单位作者单位:
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