应用子模型的高密度大规模2.5D转接板内TSV热应力仿真误差分析--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	172511O120130111
第一作者所在部门:
论文题目:	应用子模型的高密度大规模2.5D转接板内TSV热应力仿真误差分析
论文题目英文:
作者:	马鹤
论文出处:
刊物名称:	工程力学
年:	2013-09-16
卷:	13
期:	27
页:	7979
联系作者:	马鹤
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