论文编号: 1725110120140215
第一作者所在部门: 十室一组
论文题目: Impacts of Back Gate Bias Stressing on Device Characteristics for Extremely Thin SOI (ETSOI) MOSFETs
论文题目英文:
作者: 唐兆云
论文出处:
刊物名称: IEEE Electron device letters
: 2014
: 35
: 3
: 303
联系作者: 唐兆云
收录类别:
影响因子: 3.023
摘要:
英文摘要:
外单位作者单位:
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