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论文编号: 1725110120150158
第一作者所在部门: 研究生1，硅器件中心
论文题目: 锁相环敏感模块的单粒子效应与设计加固
论文题目英文:
作者: 鲍进华
论文出处:
刊物名称: 半导体技术
年: 2015
卷:
期: 7
页: 547-553
联系作者: 李博
收录类别:
影响因子: 0
摘要:
英文摘要:
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