Transient Electro-Thermal Coupling Analysis in Through-Silicon-Via Using Proper Orthogonal Decomposition--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	1725110120160132
第一作者所在部门:
论文题目:	Transient Electro-Thermal Coupling Analysis in Through-Silicon-Via Using Proper Orthogonal Decomposition
论文题目英文:
作者:
论文出处:
刊物名称:	proceedings
年:	2016
卷:
期:	1
页:	1
联系作者:	徐小宇
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