教育背景

1979.9-1983.6：西安交通大学半导体物理与器件,本科毕业，获学士学位。

1985.9-1988.6：西安交通大学半导体物理与器件,研究生毕业，获硕士学位。

工作简历

1997.4-今：中国科学院微电子中心（现改为中国科学院微电子研究所）从事集成电路工艺技术、电路设计、研究生管理及研究室管理工作，曾任高级工程师，光刻工艺负责人，研究室副主任兼任测试工艺负责人，硅工程中心产品部主任，项目/课题负责人，硅器件与集成技术研究室主任，所副总工程师、所第三届学术委员会主任。现任所总工程师、学术委员会副主任、学位委员会副主席、二级研究员、中国科学院大学教授、博士生导师、硅器件与集成技术研发中心总设计师。国家特殊津贴获得者。

北京电力电子学会理事，中国科学院硅器件技术重点实验室学术委员会委员，中国科学院大学微电子学院教学委员会委员。

1999.6-2000.6：香港科技大学,访问学者。

1994.4-1997.3：北京精确微电子研究所，从事集成电路设计工作，任技术负责人。

1993.9-1994.3：北京盈发科技公司，从事集成电路设计工作，任集成电路部副经理。

1988.6-1993.8：北京燕东微电子联合公司，从事集成电路工艺技术、新产品开发及生产线管理，曾任工程师,车间主任，主任工程师。

1983.7-1985.8：电子工业部878厂，从事集成电路工艺技术工作，扩散班长。

专著《抗辐射集成电路概论》，译著《半导体制造技术》、《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》（第5版）、《功率半导体器件基础》、《空间单粒子效应》、《现代电子系统软错误》，参加《中国材料工程大典》第11卷第3章第3节的编写。发表学术论文100余篇。授权发明专利40余项。