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  • 姓名： 曹立强
  • 性别： 男
  • 职称： 研究员
  • 职务： 副所长
  • 学历： 博士
  • 电话： 
  • 传真： 
  • 电子邮件： caoliqiang@ime.ac.cn
  • 所属部门： 
  • 通讯地址： 北京市朝阳区北土城西路3号

    简　　历：

  • 1992.09--1997.07  中国科学技术大学应用化学系化学专业本科学习  

    1997.07--1999.07  清华同方股份有限公司项目经理  

    1999.08--2005.06  瑞典查尔摩斯技术大学微电子与纳米科学专业博士研究生  

    （其间：2000.07-2004.03  瑞典国家工业产品研究所电子产品部（IVF），实验研究员）  

    2004.03--2005.09  瑞典查尔摩斯大学北欧微系统集成技术中心项目经理  

    2005.10--2009.01  英特尔技术开发有限公司资深研究员、技术研发经理  

    2009.02--2011.04  中科院微电子所研究员  

    2011.04--2015.09  中科院微电子所系统封装技术研究室副主任、研究员  

    2015.09--2017.09  中科院微电子所系统封装与集成研发中心主任、研究员  

    2017.09--2020.07 中科院微电子所所长科研助理、系统封装与集成研发中心主任、研究员  

    2020.07--              中科院微电子所 副所长、研究员

    社会任职：

  •  

    研究方向：

  • 系统级封装及三维集成领域 

    承担科研项目情况：

  • 1.  国家科技部重大专项“三维系统级封装/集成先导技术研究”（编号：2013ZX02501）项目负责人  

    2.  973计划“20/14nm集成电路晶圆级三围集成制造的基础研究” （编号：2015CB057204）项目第四课题负责人  

    3.  国家自然科学基金“高密度三维封装TSV电迁移可靠性机理研究”项目负责人  

    4.  国家科技部重大专项“三维高密度封装基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”项目首席专家、任务负责人  

    5.  国家科技部重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究” 项目负责人  

    6.  国家科技部重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化” （编号：2014ZX02501） 项目负责人  

    7.  国家科技部重大专项“板级集成扇出型封装核心技术研发” 项目负责人  

    8.  国家自然科学基金项目“航天高可靠TSV转接板三维集成关键工艺”项目课题组长 

    代表论著：

  •  

    专利申请：

    获奖及荣誉：

  • 2004年获国家优秀自费留学生奖学金  

    2016年获北京市科技进步二等奖  

    2017年获中国电子学会科技发明二等奖  

    2017年获北京市科技进步二等奖  

    2018年获广东省科学技术一等奖  

    2018年获深圳市科学技术一等奖  

    2018年享受政府特殊津贴  

    2019年入选国家百千万人才工程  

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