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  • 姓名： 高建峰
  • 性别： 男
  • 职称： 副研究员
  • 职务： 
  • 学历： 
  • 电话： 010-82995784
  • 传真： 010-82995783
  • 电子邮件： gaojianfeng@ime.ac.cn
  • 所属部门： 集成电路先导工艺研发中心
  • 通讯地址： 集成电路先导工艺研发中心

    简　　历：

  • 教育背景

    2002/9 --- 2005/4 北京科技大学 材料学 硕士

    1998/9 ---2002/7 中国矿业大学 材料科学与工程 本科

    工作简历

    2012.05 --- 至今 中国科学院微电子研究所

    2005.04 --- 2012.4 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

    社会任职：

    研究方向：

  • 先进IC制造中新材料和新结构器件的薄膜工艺研发

    承担科研项目情况：

  • 国家02科技重大专项，“极大规模集成电路装备及成套工艺”子课题“22 nm平面器件”

    国家02科技重大专项，“极大规模集成电路装备及成套工艺”子课题“16/14nm FinFET器件”

    国家02科技重大专项的子课题：面向45-22nm 铜互连的PVD设备的工艺模块开发

    国家重大科技专项， ET-SOI器件与关键工艺研究

    中国科学院项目: “功能器件晶圆级检测与性能表征”

    此外，承担多项企业重大横向开发项目

    代表论著：

    专利申请：

    获奖及荣誉：

  • 2013年度微电子研究所先进工作者

    2015年度微电子研究所优秀员工

    2016年度微电子研究所优秀员工

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