华进半导体封装先导研发技术有限公司,研发高级经理
3D集成先进工艺开发;基于超材料的封装天线的设计与制造;高能物理传感器的集成与制造
承担多项02国家重大专项项目与课题、国家自然基金重点国际合作项目、国家自然基金青年项目、国家重点实验室项目、航天自然基金项目、中国科学院微电子所所长基金项目等。
国内专利申请20余项,目前已授权5项。国际专利授权1项。
1. 北京市科技进步二等奖,2018年
2. 中国科学院青年创新促进会,2018年
3. 广东省科技特派员,2012-2015年
4. 所长特别奖,2010年、2011年
5. 所级优秀员工2010年、2011年、2017年
人才队伍