当前位置 首页 人才队伍
  • 姓名： 刘建云
  • 性别： 女
  • 职称： 副研究员
  • 职务： 
  • 学历： 博士
  • 电话： 
  • 传真： 
  • 电子邮件： liujianyun@ime.ac.cn
  • 所属部门： EDA中心
  • 通讯地址： 北京市朝阳区北土城西路3号

    简　　历：

  • 教育背景

    2008.9-2013.6，中国科学院大学，力学研究所，工学博士

    2004.9-2008.6，武汉理工大学，理学院，工学学士

    工作简历

    2021.7-至今，中国科学院微电子研究所，副研究员

    2013.7-2021.6，中国科学院微电子研究所，助理研究员


    社会任职：

    研究方向：

  •   集成芯片热应力仿真与EDA，结构热机械可靠性验证等

    承担科研项目情况：

  •   参与01、02国家科技重大专项子课题、国家自然科学基金、中科院先导A类项目、北京市科技创新基地培育与发展工程子专项、企业横向课题等10余项。

      1.中国科学院先导A项目：集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计，2022.11-2025.10，项目主要参与人员

      2.国家其他任务：关键EDA工具，2022.9 -2026.9，项目主要参与人员


    代表论著：

  • 1. Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Daoqing Zhang, Zhiqiang Li; A multiscale anisotropic thermal model of chiplet heterogeneous integration system, IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATTION SYSTEMS, 32(1) 178-189 (2024). (SCI, IF=2.8)

    2. Chuanjun Nie, Qinzhi Xu, Chenghan Wang, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; Efficient transient thermal analysis of chiplet heterogeneous integration, Applied Thermal Engineering, 229 120609 (2023) . (SCI, IF=6.465)

    3. Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; An efficient thermal model of chiplet heterogeneous integration system for steady-state temperature prediction, Microelectronics Reliability, 146 115006 (2023). (SCI, IF=1.6)

    4. Qinzhi Xu, He Cao and Jianyun Liu; A Physics-Based Chip-Scale Surface Profile Model for Tungsten Chemical Mechanical Planarization, ECS. J. Solid State Sci. Technol. 12 024004 (2023). (SCI, IF=2.2)

    5. Jianyun Liu, Jingru Song, Yueguang Wei; Size effects of elastic modulus of fcc metals based on the Cauchy-Born rule and nanoplate models, Acta Mechanica Solida Sinica, 2014, 27(2):111-121.

    6. 刘建云, 宋晶如, 魏悦广; 应用CBR确定面心立方金属的表面弹性参量, 力学学报, 2013, (04):541-547. (EI)


    专利申请：

  • 申请专利22项，已授权9项。

    1.刘建云，徐勤志，曹鹤，李志强，一种硅通孔结构热机械界面应力的评估方法及相关产品，CN202410441019.3.

    2.刘建云，徐勤志，曹鹤，李志强，TSV阵列的热机械可靠性布局优化方法、装置、电子设备及存储介质，CN202310803493.1.

    3.刘建云，陈岚，孙艳，曹鹤，一种氧化镓衬底表面研磨形貌预测方法和装置，CN202210163834.9.

    4.刘建云，陈岚，孙艳，曹鹤，一种多层互连结构的化学机械研磨制程仿真的方法和装置，CN202110692948.8.

    5.刘建云，陈岚，一种接触孔化学机械平坦化的优化方法，CN202011142188.5.

    6.刘建云，陈岚，芯片自毁系统以及方法，CN201910641350.9.

    7.刘建云，陈岚，一种多层互连线结构的CMP仿真方法和仿真系统，CN201810385623.3.

    8.刘建云，陈岚，郭叶，一种多层互连结构的化学机械研磨仿真方法和装置，CN201710305141.8.

    9.刘建云，陈岚，孙旭，CMP仿真方法和装置、研磨去除率的获取方法和装置，CN201710305128.2.

    10.刘建云，陈岚，徐勤志，一种表面形貌仿真的方法及系统，CN201510388766.6.


    获奖及荣誉：

  • 2019年度 中国科学院微电子研究所  优秀共产党员

中国科学院微电子研究所版权所有 邮编：100029
单位地址：北京市朝阳区北土城西路3号，电子邮件：webadmin@ime.ac.cn
京公网安备110402500036号，京ICP备05002781号-1