| 专利名称: | 高速率半导体光发射组件的封装结构及方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200610003069.5 |
| 申请日期: | 2006-02-08 |
| 专利号: | CN101017956 |
| 第一发明人: | 吴德馨 杨成樾 李宝霞 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明主要涉及光纤通信领域，特别是一种高速率半导体光发射组 件的封装结构及方法。结构包括；带有射频连接头的蝶形管壳、半导体 致冷器、KOVAR金属热沉、介质热沉基片、光发射器件、热敏电阻、背 光检测探测器、用互连金丝连接直流接线电极和管壳引脚，用金丝或金 带连接介质热沉基片和介质基片上的共面波导传输线，以及光学耦合组 件。方法包括：直流端口在管壳外部采用等间距排列的BTF标准封装形 式；高频端口采用射频连接头；光学组件部分采用的是分离式调整；还 具有热敏电阻和背光探测器便于监视半导体激光器的工作状态；带有半 导体致冷器，用于对光发射芯片的工作温度进行控制。 |
| 其它备注: | |
科研产出