| 专利名称: | 基于IC-封装-PCB协同设计的PI解决方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200610078217.X |
| 申请日期: | 2006-05-12 |
| 专利号: | CN101071449 |
| 第一发明人: | 刘海南 周玉梅 吴 斌 蒋见花 霍津哲 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明涉及超大规模集成电路技术领域，特别是解决后端设计中电 源完整性问题的IC-封装-PCB协同设计的PI解决方法。方法包括：1)建立 适合于VLSI的PI分析的电路模型；2)分析并提取电路模型所对应的寄生 参数；3)确定PI设计中的设计指标；4)利用EDA工具和自有算法模型进行 精确仿真计算；5)考虑电源完整性的前提下，根据PI设计指标和仿真结 果，快速确定合适的电源地IO数目。 |
| 其它备注: | |
科研产出