| 专利名称: | 非接触式微电子机械系统红外温度报警器的制备方法 |
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| 申请号: | 200710064868.8 |
| 申请日期: | 2007-03-28 |
| 专利号: | CN101274739 |
| 第一发明人: | 欧 毅 由春娟 罗晓光 陈大鹏 李超波 焦斌斌 石莎莉 董立军 韩敬东 刘 辉 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明公开了一种制备非接触式MEMS红外温度报警器的方法，包 括：在第一片硅衬底的正面和背面生长氮化硅薄膜；涂光学光刻胶，对光 学光刻胶进行光刻显影，形成悬臂梁图形；蒸发铬薄膜，剥离形成铬掩蔽 图形；将氮化硅薄膜刻透，得到悬臂梁和电极通孔图形；涂光学光刻胶， 正面套刻第二版电极通孔图形；蒸发铬/金薄膜，超声剥离，得到被填充的 电极通孔；在背面涂厚光刻胶，光刻第三版腐蚀窗口图形；将背面的氮化 硅薄膜刻透，得到背面腐蚀窗口图形；将第一片硅衬底放入湿法腐蚀液中 进行腐蚀，得到悬臂梁结构；在第二片硅衬底上蒸发铬/金薄膜；将第一片 和第二片硅衬底对准键和，然后划片并焊接引线。利用本发明，降低了制 备成本，有利于广泛推广和应用。 |
| 其它备注: | |
科研产出