专利名称: 一种硅基液晶金属布线加工方法
专利类别:
申请号: 200810119970.8
申请日期: 2008-10-20
专利号: CN101414575
第一发明人: 宋李梅 王文博 黄 冉 王晓慧 杜 寰 韩郑生
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 本发明公开了一种硅基液晶金属布线加工方法,属于显示器制造技术领域。所述
方法是:在硅基板的表面采用金属1、金属2和金属3三层金属布线;金属1用于对硅基
板内部集成电路的横向布局布线,并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的横向沟槽;金
属2用于对硅基板内部集成电路的纵向布局布线,并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的
纵向沟槽。本发明由于采用三层金属布线工艺,与普通的四层金属硅基板加工工艺比
较,减少了一层遮光层掩膜版,简化了硅基液晶的制造工艺,降低了生产成本;另外,
本发明通过对三层金属的合理布局,还可以对整个硅基板的像素表面实现完全覆盖,
进而避免了外界强光对内部集成电路的影响,有效地保护了内部集成电路的可靠性。
其它备注: