专利名称: | 一种制备高介电常数栅介质薄膜铪硅氧氮的方法 |
专利类别: | |
申请号: | 200710178280.5 |
申请日期: | 2007-11-28 |
专利号: | CN101447420 |
第一发明人: | 许高博 徐秋霞 柴淑敏 |
其它发明人: | |
国外申请日期: | |
国外申请方式: | |
专利授权日期: | |
缴费情况: | |
实施情况: | |
专利证书号: | |
专利摘要: | 本发明公开了一种制备高介电常数栅介质薄膜HfSiON的方法, 该方法包括:清洗硅片;对清洗后的硅片进行淀积前氧化;在氧化后 的硅片上淀积高介电常数的HfSiON栅介质薄膜;对淀积了HfSiON栅 介质薄膜的硅片进行超声清洗;对清洗后的硅片进行淀积后退火;在 退火后的硅片上形成金属栅。利用本发明,解决了随着小尺寸器件栅 介质厚度的减薄而带来栅介质漏电急剧上升和功耗严重增大的问题。 |
其它备注: | |
科研产出