专利名称: 光调制热成像焦平面阵列的制作方法
专利类别:
申请号: 200910301822.2
申请日期: 2009-04-24
专利号: CN101538006
第一发明人: 焦斌斌 陈大鹏 欧 毅 叶甜春
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 本发明是关于一种光调制热成像焦平面阵列的制作方法,包括如下步骤:步骤1.在单
晶硅片上表面制造重掺杂层;步骤2.按照预设图案,在单晶硅片上表面刻蚀沟槽;步骤3.
在沟槽内壁覆盖氧化硅层;步骤4.生长非晶硅填满沟槽;步骤5.在单晶硅片上表面覆盖薄
膜层A;步骤6.在薄膜层A上覆盖金属层;步骤7.按照预设图案,刻蚀金属层;步骤8.按
照预设图案,刻蚀薄膜层A;步骤9.按照预设图案,从硅片背面腐蚀单晶硅;步骤10.按预
设图案,腐蚀掺杂层,得到带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列。
其它备注: