专利名称: 一种HfSiON高K栅介质材料的腐蚀剂及腐蚀方法
专利类别:
申请号: 200910304802.0
申请日期: 2009-07-24
专利号: CN101619457
第一发明人: 李永亮 徐秋霞
其它发明人:
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实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 本发明涉及一种HfSiON高K栅介质材料的腐蚀剂及使用该腐蚀剂的腐蚀方法,属于集成
电路制造技术领域。所述腐蚀剂按其重量百分比计包括0.19%~4.83%的氢氟酸。所述使用该
腐蚀剂的腐蚀方法包括将HfSiON高K栅介质材料形成于Si衬底、Si/SiO2界面层或者Si/SiON
界面层上后,将其浸泡在所述的腐蚀剂中进行湿法腐蚀。采用本发明腐蚀剂对HfSiON高K栅
介质材料进行腐蚀时,可降低氢氟酸水解,从而提高HfSiON高K栅介质材料的腐蚀速度并降
低对场氧区SiO2的腐蚀速度,进而提高HfSiON对场氧区SiO2的选择比。
其它备注: