专利名称: 金属环形栅有机晶体管结构及其制备方法
专利类别:
申请号: 200810118730.6
申请日期: 2008-08-20
专利号: CN101656295
第一发明人: 商立伟 刘明 涂德钰 甄丽娟 刘舸 刘兴华
其它发明人:
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实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 本发明公开了一种金属环形栅有机晶体管结构,该结构包括:绝缘衬
底、在该绝缘衬底表面制备的环形栅电极、在该绝缘衬底表面及环形栅电
极上制备的栅介质层、在栅介质层上制备的有机半导体层,以及在该有机
半导体层圆形表面制备的圆形源电极和环形漏电极。本发明同时公开了一
种制备金属环形栅有机晶体管结构的方法,该方法包括:在绝缘衬底上制
备环形栅电极;在绝缘衬底表面及该环形栅电极上制备栅介质层;在该栅
介质层上制备有机半导体层;在该有机半导体上制备圆形源电极和环形漏
电极。利用本发明,通过改变电极的尺寸比例就可以很好地控制器件的工
作电流密度和阈值电压,通过嵌入式的电极结构提高了器件的集成度,能
够和现有的硅微加工技术兼容。
其它备注: