| 专利名称: | 一种片上多核DSP簇和应用扩展方法 |
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| 申请号: | 200810225781.9 |
| 申请日期: | 2008-11-12 |
| 专利号: | CN101739241A |
| 第一发明人: | 梁利平 王志君 |
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| 专利摘要: | 本发明公开了一种片上多核DSP簇装置和以该DSP簇为节点的多核处理器可扩展方法。整个发明主要包括：以多核DSP簇为节点代替传统的单核DSP以支持更大数目的多核DSP平台扩展。簇与簇之间的节点通信依靠片上的路由单元互连完成。IO资源、存储资源可以作为独立的节点分布在扩展的多核处理器网络中，也可以作为某个节点的外部资源和该节点连接并供处理器网络的其他节点共享。扩展方法以“处理器簇”为节点，在保证单个节点高性能计算的同时，可根据应用的需要进行片上网络扩展或片间网络扩展。该方法通过处理器簇和路由单元以及高速串行链路传输机制，有效地降低处理器IO接口数目，从而简化片间网络扩展的互连和实现。 |
| 其它备注: | |
科研产出