专利名称: | 利用聚酰亚胺制作介质桥的方法 |
专利类别: | |
申请号: | 200910077675.5 |
申请日期: | 2009-02-11 |
专利号: | CN101800191A |
第一发明人: | 程伟 金智 苏永波 刘新宇 |
其它发明人: | |
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专利摘要: | 本发明公开了一种利用聚酰亚胺制作介质桥的方法,包括以下步骤:在基片上涂布光刻胶,光刻桥面;蒸发金属,剥离后形成桥面;在基片上涂布光刻胶,光刻桥墩;蒸发金属,剥离后形成桥墩;在基片上涂布聚酰亚胺,并高温固化;利用干法刻蚀将多余的聚酰亚胺刻蚀掉,直至露出桥墩为止;在聚酰亚胺上涂布光刻胶,光刻桥墩引线;蒸发金属,剥离后形成桥墩引线。本发明制作的介质桥,采用聚酰亚胺作为介质,其桥面长度不像传统空气桥那样受到最大跨度的限制,解决了传统空气桥工艺中桥面容易发生断裂的问题。 |
其它备注: | |
科研产出