专利名称: | 浮栅型非易失性存储器中复合俘获层的制备方法 |
专利类别: | |
申请号: | 200910077725.X |
申请日期: | 2009-02-13 |
专利号: | CN101807521A |
第一发明人: | 刘明 刘璟 王琴 龙世兵 |
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专利摘要: | 本发明公开了一种制备浮栅型非易失性存储器中复合俘获层的方法,该方法包括:采用溅射工艺将多种靶材共溅射在隧穿介质层上,淀积生长俘获层介质;在溅射过程中将其他靶材掩蔽,单独溅射某一种靶材,在俘获层中形成纳米晶材料过剩的内嵌纳米晶薄层;形成内嵌纳米晶薄层后,恢复原工艺条件继续生长俘获层材料;生长完毕,热处理形成纳米晶与俘获层堆叠的复合俘获层结构。利用本发明,器件的加工工艺与传统CMOS工艺兼容,极大的简化工艺制程,降低制作成本,为器件走向实际应用打下基础。 |
其它备注: | |
科研产出