专利名称: 电镀起镀层的制作方法
专利类别:
申请号: 200410039695.0
申请日期: 2004-03-16
专利号: CN1670262
第一发明人: 刘新宇 孙海峰 和致经 邵刚
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 一种电镀起镀层的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:a)在半导体衬底上制作第一层钛金属;b)在第一层钛金属上制作一层金属金;c)在金属金上制作第二层钛属金,完成起镀层的制作。
其它备注: