专利名称: | 电镀起镀层的制作方法 |
专利类别: | |
申请号: | 200410039695.0 |
申请日期: | 2004-03-16 |
专利号: | CN1670262 |
第一发明人: | 刘新宇 孙海峰 和致经 邵刚 |
其它发明人: | |
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国外申请方式: | |
专利授权日期: | |
缴费情况: | |
实施情况: | |
专利证书号: | |
专利摘要: | 一种电镀起镀层的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:a)在半导体衬底上制作第一层钛金属;b)在第一层钛金属上制作一层金属金;c)在金属金上制作第二层钛属金,完成起镀层的制作。 |
其它备注: | |
科研产出