一种提高集成电路芯片抗静电能力的封装方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	一种提高集成电路芯片抗静电能力的封装方法
专利类别:	发明
申请号:	200810104225.6
申请日期:	2008-04-16
专利号:
第一发明人:	曾传滨，海潮和，李晶，李多力，韩郑生
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:	ZL200810104225.6
专利摘要:
其它备注:	一室一组

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