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专利名称: 一种封装小批量芯片的方法
专利类别: 发明
申请号: 200710122481.3
申请日期: 2007-09-26
专利号:
第一发明人: 陈岚, 刘杨, 叶甜春
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号: ZL200710122481.3
专利摘要:
其它备注: EDA中心
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