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专利名称: 利用S18系列正性光刻胶制作倒梯形剖面结构的方法
专利类别: 发明专利
申请号: 200810104223.7
申请日期: 2008-04-16
专利号: 200810104223.7
第一发明人: 金智
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:
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