石英晶圆深微孔加工设备及方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	石英晶圆深微孔加工设备及方法
专利类别:	发明专利
申请号:	200710178773.9
申请日期:	2007-12-05
专利号:	200710178773.9
第一发明人:	罗小光，刘茂哲，李全宝，高超群，景玉鹏
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
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实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:

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