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专利名称: 有源芯片封装基板及制备该基板的方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201110386786.1
申请日期: 2011-11-29
专利号:
第一发明人: 于中尧,张霞
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:
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