专利名称: HBT工艺中介质平面平坦化的方法
专利类别: 发明
申请号: 200810104228.X
申请日期: 2008-04-16
专利号: 200810104228.X
第一发明人: 金智,刘新宇
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: