基于硅衬底制作绝热防粘连空腔的方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	基于硅衬底制作绝热防粘连空腔的方法
专利类别:	发明
申请号:	200710178776.2
申请日期:	2007-12-05
专利号:	0
第一发明人:	石莎莉,陈大鹏,欧毅,景玉鹏,叶甜春
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:

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