堆叠的半导体器件及其制造方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	堆叠的半导体器件及其制造方法
专利类别:	发明
申请号:	PCT/CN2011/071057
申请日期:	2011-02-17
专利号:	US8,557,677
第一发明人:	梁擎擎,钟汇才,赵超,朱慧珑
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:	十室

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