一种用于三维封装的多层混合同步键合结构及方法 --中国科学院微电子研究所

科研产出

当前位置首页科研工作科研产出专利

专利名称:	一种用于三维封装的多层混合同步键合结构及方法
专利类别:	发明
申请号:	201110042643.9
申请日期:	2011-02-22
专利号:	201110042643.9
第一发明人:	于大全,王惠娟
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:	九室一组

中国科学院微电子研究所版权所有邮编：100029
单位地址：北京市朝阳区北土城西路3号，电子邮件：webadmin@ime.ac.cn
京公网安备110402500036号，京ICP备05002781号-1